半导体工业在硅片工艺流程中，一定要使用真空泵。真空泵油通常有两种： 碳氢化合物油(Hydrocarbon)与全氟聚醚油(PFPE)。

  碳氢化合物油极易燃烧，化学结构不稳定，容易降解，使得润滑性能容易降低，因此导致真空泵发生故障。尤其因频繁地更换真空泵油，包括停机维修时间的增加，而影响生产效率。而且，碳氢化合物油的可燃性也导致安全风险隐患，频繁更换真空泵油，存在大量的废弃物，对于环保方面是非常不利的。总之，许多方面均会导致运行成本的上升。

  全氟聚醚油(PFPE) 分子链饱和，不含氢元素，化学性能特别稳定，抗强氧化剂，与氧相容，不可燃，耐强酸、强碱等化学物质，高温稳定性很高，并具有极低的蒸发速率和良好的润滑性能。不仅安全， 且常规使用的寿命长。

  半导体工业在芯片工艺流程中一定要使用一些特殊的气体与某些具有毒性的强氧化剂，因而要求在工艺工艺流程中普遍的使用的真空泵有很优越的适应性，PFPE因其优异性能而得到普遍使用。尤其在消除火灾或爆炸的危险隐患等方面更是性能卓越。世界著名的真空泵制造商， 如莱宝(LeyBold) 爱德华(Edwards)均使用PFPE 油作为其真空泵的介质，以保证其真空设备在特殊环境中继续保持优良的性能。

  因此，PFPE 是半导体工业真空泵油的最佳选择，能够完全满足半导体工业中安全性、可靠性以及环保等要求。

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