从2019年初到2020年初，中科仪（OC：830852）从3元起步，一口气涨到了15元，中间最高19元，大涨5倍！

  中科仪（OC：830852）之所以短期涨幅巨大，一种原因是新三板改革的制度红利，有上精选层或科创板的预期，从而估值大幅度的提高；另一方面，是赶上了国内半导体产业的风口。

  中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司 （以下简称公司） 是一家集真空仪器装置研发、生产、销售、服务为一体的高科技企业，其前身是中国科学院沈阳科学仪器研制中心，创建于1958年，公司位于沈阳市浑南新区 （国家高新技术产业开发区） 内，占地面积110亩、建筑面积3．5万平方米，总资产3．5亿元人民币。公司现在存在员工382人，其中具有本科以上学历的科学技术人员占员工总数的60％。公司从始至终坚持以人为本，追求技术领先。经过半个世纪的发展，造就了创新合作的学习型团队，构建了高起点、高标准的技术平台。

  公司以高真空、超高真空、洁净真空技术为基础，主要研发生产各类薄膜材料制备设备、纳米材料制备设备、真空冶金设备、单晶炉、太阳能光伏设备、集成电路装备、大科学工程装备、无油真空获得及系统集成。多年来，公司依靠自身的技术和人才优势，创造了多项国内第一，多次打破发达国家技术封锁。公司参加了北京正负电子对撞机、合肥同步辐射、兰州重离子加速器、上海第三代光源、“921”工程等国家重大科学工程的建设，为其提供了先进的技术和成套设备。曾先后获得国家科技进步奖十余项，中国科学院及省部级科技进步奖五十余项，国家级新产品三十余项，拥有专利100余项，是辽宁省、沈阳市的高新技术企业，连续多年获得AAA级资信等级证书。

  公司生产的真空设备产品大范围的应用于科研院所、航空航天、军工、集成电路（IC）、半导体照明（LED）、太阳能光伏（PV）、平板显示（FPD）、石油化学工业、制药等领域。同时，作为国家真空仪器装置工程技术研究中心、真空技术装备国家工程实验室的依托单位，公司投入大量研发经费，进行新产品研发、制造、销售。尤其在科研高端真空装备方面占据国内领头羊，为国内科研院所、大专院校及国家重点实验室、国家实验室研制了大量高端真空仪器装备。

  因此，中科仪的概念很多：5G、半导体、集成电路、芯片、军工、新能源。。。

  2019年10月，国家大基金与中科仪签署协议，战略投资中科仪真空干泵产业化升级，投资金额为1．4亿。

  公司全资子公司上凯仪公司在湖北成立了武汉上凯仪真空技术有限公司。目前，公司真空干泵已经在中芯国际、上海华力、长江存储、北方华创、晶盛机电、天科合达（OC：870013）

  等国内集成电路芯片制造、装备制造公司实现批量应用，打破了国外企业对同种类型的产品的长期垄断的局面，为今后进一步在集成电路领域市场拓展奠定了坚实的基础。

  2018年，线 年上半年营业收入同比增长 29．01％，增加的根本原因是公司真空干泵产品提升了产量规模，逐步打开了国内市场，使干泵出售的收益大幅提升。

  公司依据市场前景和公司战略，抓住国内集成电路和相关产业高质量发展的机遇，提升真空干泵产品质量和性能，增加市场占有率，实现大规模销售，真空干泵产品的销售对公司未来经营业绩实现增长很有重要的推进作用。

  为了满足工业生产对真空环境越来越严格的要求，干式真空泵应运而生。近年来大量的有油真空系统已被无油清洁的真空系统所代替。螺杆真空泵属于非接触型干式泵，具有抽速范围宽、结构相对比较简单紧凑、抽气腔元件无摩擦、寿命长、能耗低、无油污染等优点，市场需求量较大。

  国外干式机械真空泵市场 一直增长 。主要驱动来自于半导体行业、化学工业、薄膜产业的迅速发展。日本半导体行业已全部用干式真空泵代替油封式机械泵，欧美半导体行业 45％以上用干式真空泵代替了油封式机械泵，大幅度的提升了产品的性能和质量。

  Edwards、Kashiyama 及 Ebara 各自基于自身的技术积累，研发紧贴客户的真实需求的干式真空泵。Edwards 作为半导体真空泵最老牌生产商，其产品主要的技术路径是爪式真空泵技术，但近年来也开始发展多级鲁氏及螺杆式；Kashiyama 则以螺杆式真空泵为主，多级鲁氏泵为辅；Ebara 则以多级鲁氏为主，在螺杆式真空泵产品上亦有较多积累。

  相对来说螺杆式真空泵技术是三家都覆盖的技术路径，我们国家生产干式真空泵厂商主要有汉钟精机和中科仪（原先的沈科仪）。

  国外的真空泵巨头公司都生产不一样类型的干式真空泵。螺杆真空泵属于非接触型干式泵，是 20 世纪 90 年代初期出现的一种理想的泵种，以抽速范围宽、结构相对比较简单紧凑、抽气腔组件无摩擦、寿命长、能耗低、无油污染等优点占据市场。介于其优越的性能，在欧美日国家慢慢的变成了微电子、半导体、制药、精密加工等行业首选真空获得设备。螺杆式真空泵是未来干式真空泵的主导技术，目前汉钟精机的产品技术路径主要是螺杆式的真空泵。

  中科仪自 2001 年以来，在科技部 863、“十一五”国家重大科学技术专项、科学仪器专项等重点项目支持下，针对罗茨泵、螺杆泵、爪式泵、涡旋泵等干式系列线 月，中科仪中标长江存储首批采购 174 台干泵产品，是沈科仪真空干泵得到晶圆厂客户认可的重要标记。

  以集成电路和分立器件为例（光伏、面板与LED的制造流程类似但稍有些差异）， 半导体的制造工艺流程包括晶圆制造、晶圆加工和封装测试三个部分。半导体的制造工艺流程包括晶圆制造、晶圆加工和封装测试三个部分。

  晶圆制造：将半导体材料开采并根据半导体标准做提纯后，通过一系列化学反应和表面处理，形成带有特殊粒子和结构参数的晶体，经过一系列处理后制成晶圆薄片（主要是硅晶圆），过程中主要运用单晶炉、CMP、清洗机等设备。

  晶圆加工：制成晶圆后，在表面上形成器件或集成电路，其中，前端工艺线（FEOL）是晶体管和其他器件在晶圆表面上的形成，后端工艺线（BEOL）是以金属线把器件连在一起并加一层最终保护层。工艺流程中主要运用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗机等设备。

  不同过程所需投资额及相应半导体设备不一样。根据Gartner和SEMI等机构的统计，按工程投资分类洁净室投资占比约为20－30％左右，其余的70％主要为半导体相关设备采购。其中晶圆加工环节（即赋予晶圆相应的电学特性）所需设备投资价值占比最高，约占 值占比最高，约占80％左右。左右。封装测试环节和晶圆制造环节受先进制程工艺影响较小，对于设备精度需求相比来说较低，因此所需设备投资价值量占比较低，分别为20％和0．5％。